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          晶體定向儀:
          0415-2155900
          傳真電話:
          0415-2155887
          無損探傷儀:
          0415-2150150
          傳真電話:
          0415-2151390
           
          硅單晶定向粘接及晶向復檢儀

          一、設備名稱:YX-Z6型   硅單晶定向粘接及晶向復檢儀   

          二、設備概述:

          用途:YX-Z6系列定向粘接設備,是一款集定向、粘接及復檢功能于一體的高精度、高自動化程度的自動定向粘接設備。是專門用來在切割前的定向、設備可根據用戶的需求,選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用戶與設備的交互,同時操作簡單,對于使用人員的技術要求相對較低。多處重點地區采用了伺服控制系統及絕對值編碼器的全閉環設計,保證了定向精度,儀器具有如下特點:
          主要特點:
          ●高度一體化自動化集成,提供工作效率及產能,降低人工參與產生的誤差。
          ●配合現代化智能工廠集成管理,節省人工成本的同時提高產量。
          ●采用閃爍探測器,接收效率高,最大線性計數≥5×105CPS,分辨率≤50%。
          ●弧形導軌設計,θ,2θ機構伺服電機聯動,精度高,測試速度快,無需校機。
          ●采用臺達300系列中型PLC為控制核心,A2系列高精度伺服電機作為驅動系統,設備整體自動化程度高、故障率極低、抗干擾能力強、系統穩定性好。
          ●全自動測試,一鍵操作,涂膠后自動完成定向粘接。
          ●采用進口高分辨率絕對值編碼器,大大提高測量精度,規避了人工測量的讀數誤差,極大降低了操作者的勞動強度和操作難度。
          ●具有峰值放大的特殊積分器,采用高壓模塊器件,提高檢測精度;
          ●光柵自動控制關閘設計,只在必要時打開,安全方便無隱患;
          ●全自動激光定位notch,精確度高,重復性好。
          ●高精度壓力檢測傳感,實施壓力補償,恒壓控制粘接。
          ●全伺服自動定位,位置控制,速度控制精確,效率高。
          ●數據可掃碼,可打印實現機臺每根晶棒自帶身份數據。
          ●測量數據可通過USB存儲到U盤等移動存儲設備,轉化成Excel也可與DCS集成控制系統對接,實現大數據集中管理。

           

          三、設備技術參數

           

          項 目

          參 數

          測量項目

          6.8.12英寸硅單晶棒

          測量范圍

          直徑150-300MM,長度180-460MM,重量20-120KG

          設備用途

          單晶棒定向準確角度,粘接,復檢

          NOTCH自動定位

          具備,光點2um,重復定位誤差10um

          左右軸進出定位

          手自動,精度0.1mm

          晶棒壓接壓力檢測

          具備

          晶棒粘接自動定位

          具備

          膠水均勻覆蓋

          脈沖式粘接

          X軸擺動角度自動運行

          具備,精度0.001°

          Y軸轉角角度自動運行

          具備,編碼器直連或電機直轉(精度0.3°)

          料板自動夾緊

          氣動夾持,激光測距定位,精度10um

          晶棒限位檢測

          激光檢測,3mm誤差

          晶棒Y軸偏離檢測及校正

          激光檢測,精度2um

          料板限位檢測

          具備,光電限位

          X-RAY基準點距離重復動作檢測

          激光定位,誤差0.005mm

          X-RAY水平垂直角度重復性誤差及精度

          0.1度

          測角形式

          定角度設定,掃描范圍聯動測試

          入射角顯示形式

          θ:度、分、秒或度

          反射角顯示形式

          2θ:度、分、秒或度

          聯動時間差

          10ms內

          最小讀數

          1″

          靜態測量精度

          ±30″

          樣品峰值測試

          自動尋峰,算法計算

          校準

          校機后免校正

          峰值顯示

          uA表

          多點測量功能

          具備

          偏角度測量

          具備

          自動計算晶棒粘接數據

          算法自動計算

          晶棒粘接復檢綜合精度

          0.05°

          保存測量結果

          條碼打印,數據上傳,U盤

          保護

          高壓聯鎖保護,溫度保護.

          防護

          具備

          控制單元

          可編程邏輯控制器,觸摸屏

          電機

          步進,伺服電機

          粘接效率

          40根/24H(粘接時間30分鐘)

          粘接成品率

          98%

           

           

           

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